한미반도체 주가전망 및 기업분석(2023,Q2)

 

목차

한미반도체의 주가가 연일 강세이다.
이글을 통해 한미반도체의 기업분석, 상승이유, 주가전망에 대해 소개해보려한다.

 

1. 한미반도체 주요 이슈

주가가 급등한 것은 앞으로 반도체 업황이 회복되면 AI 반도체 투자가 우선될 것이란 전망이 확산했기 때문이다. 차용호 이베스트투자증권 연구원은 “메모리 반도체 업체들의 투자는 선단공정(초미세공정) 및 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확장에 집중될 것”이라고 설명했다.

특히 그동안 감산에 주력한 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체들이 AI 반도체 투자를 확대하면서 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 실적이 먼저 개선될 것으로 전망된다. 하나마이크론은 내년 영업이익 컨센서스(전망치 평균)가 2375억원으로 올해(892억원) 대비 166% 늘어날 것으로 분석됐다. 내년도 한미반도체 영업이익도 1257억원으로 올해(353억원) 대비 다섯 배 가까이 증가할 것으로 예상됐다.

결국 2차전지보다는 반도체의 업종호황을 예상하고 있는 외인들의 움직임이다.

2. 한미반도체 기업분석

한미반도체는 2005년 유가증권시장애 상장된 기업이다.

지난 22년 큰 수량의 증자활동을 감행했고,
올해는 자본금 변동사항은 없다.

당사의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

주요매출처
현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

매출실적이다. 보다시피 23년도 2Q까지 수출, 내수부분 모두 좋지 않은 모습을 보여주었다,
이에 반기 매출액이 작년도 절반수준까지 내려앉았다.

3.한미반도체 재무제표 분석

한미반도체의 자산은 약 6천2백억이다.
작년도 4천5백억 대비 역 1천7백억 가량 증가했다.
가장 큰 변화는 역시 기타투자자산의 2천2백억이다.

이정도의 변화는 살펴볼 필요성이 있다.

즉, 의결권 영향을 끼칠 수 있을 때는 관계기업투자자산으로 분류하다, 지분을 팔고 이에 의결권 행사가 어려워지기에 기타 투자 자산으로 분류한 것이다,

그럼에도 관계,기타 자산은 같은 비유동자산이기에 상쇄되는 금액인데, 비유동자산이 크게 늘었기때문에 이 종목을 살펴볼 필요가 있다.

아니나 다를까, 투자자산의 금융가치가 크게 증가한 것을 확인할 수 있다.
즉, 투자를 잘해서 불어난 자산으로 인식할 수 있다.

부채는 총 7백9십억으로 법인세부채의 증가가 크기때문에
부채의 증가는 큰 상관이 없다고 생각한다.

즉, 자산부채면에서는 좋은 모습을 보여주고 있는 한미반도체이다.

물론 일단적인 매출의 부분에서는 매우좋지않다.
매출액이 크게 감소했고, 이익율과 허리띠를 졸라멘 판관비의 모습을 보이나, 이 역시 영업익의 큰감소로 이루어지는데는
영향을 미치지 못했다.

그러나 당기순이익이 크게증가한것을 볼 수 있다. 이게 무슨일인가?
금융 수익 부분은 전년도 반기와 비슷하나, 가장큰 변화는 기타영업외 수익이다.
이 역시 살펴볼 필요가 있다.

이 기타영업 외 수익은 관계기업 투자주식 처분 이익이기에 상쇄될 내용이다.
즉, 일시적인 수익이기에 단순 매출액과 영업익을 본다면 좋은 모습의 기업은 아니라고 생각된다.

4. 한미반도체 주가 전망

주가: 65,300
시가총액 : 6조3천5백억
주당순이익은 관계주식처분으로 per지수는 의미없다고 보입니다.


솔직하게 말해선, 현재 기업의 가장 호황이라고 한다면 바로 HPSP의 주가상승에 따른
투자 이익일 것이다.

그러나 이슈로 떠들고있는건 바로 반도체 업계의 재호황이다.
물론, 이 한미반도체의 EMi쉴드 기술은 앞으로 4차산업혁명에서 더더욱 인정받을 기술이라고 생각한다.
이 기술을 사용하는 ASML 역시 이 기술 하나로 높은 시총을 유지하고 있기 때문이다.

또한 , 긍정적인 부분은

3분기 벌써 두차례의 sk하이닉스와의 큼직한 단일계약을 체결했다는 것이다.
1,2분기 총 단일계약은 매출액 대비3%에 불과한 계약들이였으나.

3분기에만 하이닉스와 두건의 단일계약체결,  이는 약 30%의 해당하는 금액이기에
다시금 한국에서의 반도체 호황이 열리는것 아닌가라는 기대감역시 들어가 있는 주가라고 생각합니다.

앞으로 이 한미반도체에 주목할 부분은 물론, 다른 기술들도 중요하지만 EMi쉴드가 다양한 분야에 판매되는지.
AI 5G 반도체에 필수적인 기술이기에 이러한 부분을 한국에서 선도하여 시장을 넓힐 수 있을지에 대한 판단이 서야된다고 생각합니다.

물론, 아직까지는 이부분에 대해서는 물음표입니다.
현재 주가에서의 진입은 조금 섣부르다고 판단되며, 앞으로의 주가를 관망하며 지켜볼 종목중 하나라고 생각합니다.